由于中美貿(mào)易戰(zhàn)關(guān)系，中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展遭受阻礙，加強自身硬實力、積極構(gòu)建自己的半導體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈迫在眉睫。11月22日下午，由杭州市投資促進局、杭州市錢塘新區(qū)管委會主辦、杭州中欣晶圓承辦、芯謀市場信息咨詢（上海）有限公司協(xié)辦的“如何實現(xiàn)中國半導體產(chǎn)業(yè)的全球化”高峰論壇在杭州中欣晶圓成功舉辦。   

    11月22日下午，中欣晶圓聯(lián)合杭州市投資促進局、杭州市錢塘新區(qū)管委會以及芯謀市場信息咨詢（上海）有限公司舉辦了半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會。浙江省經(jīng)信廳副廳長吳君青、杭州市投資促進局副局長蔡善強、杭州錢塘新區(qū)管委會副主任王永芳、管委會招商與人才局局長陳靜等出席并致辭。研討會還邀請了浙江大學材料學院院士楊德仁、芯謀研究首席分析師顧文軍、東電電子中國區(qū)總裁陳捷等行業(yè)權(quán)威人士和領(lǐng)軍企業(yè)的專家們進行了專題演講，并以“國產(chǎn)大硅片如何進入國內(nèi)供應(yīng)鏈”為主題開展了圓桌討論，吸引了近400名國內(nèi)外半導體產(chǎn)業(yè)相關(guān)人士參加。

    浙江省經(jīng)信廳副廳長吳君青指出，“作為經(jīng)濟大省，浙江省將積極推進國家數(shù)字化經(jīng)濟創(chuàng)新發(fā)展試驗區(qū)的建設(shè)，打造世界級先進制造業(yè)集群。浙江省政府出臺了關(guān)于加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見，提出聚力發(fā)展，做強集成電路特種工藝，做精特色集成電路材料產(chǎn)業(yè)，做大集成電路制造業(yè)及封裝測試的配套產(chǎn)業(yè)。在項目規(guī)劃上，浙江將推動建設(shè)一批8”和12”的生產(chǎn)線，積極引進16nm、14nm以下的先進工藝生產(chǎn)線，加快布局高端存儲。同時在互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、移動通訊、汽車電子、工業(yè)控制、可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域開發(fā)自主可控的高端芯片?！庇纱丝梢?，浙江省政府為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了一個高端人才聚集、產(chǎn)業(yè)氛圍濃厚的一流營商環(huán)境。

    在主題演講階段，浙江大學材料學院楊德仁院士對“國產(chǎn)大硅片如何進入國內(nèi)供應(yīng)鏈”這一主題發(fā)表了自己獨到的見解。楊院士認為，集成電路產(chǎn)業(yè)是涉及國家安全、具有戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性的產(chǎn)業(yè)，而中國目前集成電路產(chǎn)業(yè)市場潛力巨大，國內(nèi)集成電路基礎(chǔ)核心材料——硅晶圓嚴重的供不應(yīng)求的現(xiàn)狀，導致像華為、中興通訊、中芯國際等這樣的半導體企業(yè)依賴進口，一旦停止供應(yīng)硅晶圓，那么中國將無法生產(chǎn)自己的芯片。楊院士通過對比國際、國內(nèi)200”、300”硅片的供需數(shù)量，印證了杭州中欣晶圓半導體硅片成功量產(chǎn)將極大程度上緩解這一供不應(yīng)求的尷尬局面。

    同時，芯謀研究首席分析師顧文軍、TE中國總裁陳捷、日本電子產(chǎn)業(yè)新聞社上海支局長黑政 典善等行業(yè)人士也就這一主題發(fā)表了相關(guān)見解。顧文軍先生詳細闡述了中美貿(mào)易戰(zhàn)對中國半導體材料產(chǎn)業(yè)的影響，他認為正是因為貿(mào)易戰(zhàn)的打響，賦予了中國半導體產(chǎn)業(yè)政治屬性，因為如果從經(jīng)濟利益和投資回報的角度來講，材料產(chǎn)業(yè)是很難達到如此高的關(guān)注度的，也使得中國的半導體制造業(yè)開始對中國的材料產(chǎn)業(yè)打開了大門；而TE中國總裁陳捷先生則給出了一組數(shù)據(jù)對比，指出到2030年全球的半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將會在2018年的基礎(chǔ)上翻一番，并預(yù)估，結(jié)合摩爾定律，半導體材料產(chǎn)業(yè)將實現(xiàn)十幾倍的增長，這對整個產(chǎn)業(yè)鏈來說是一個非常大的機會；最后黑政 典善先生則站在國外視角的角度闡述了對中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一些看法。

    在圓桌論壇上，各路專家學者、業(yè)界大咖共濟一堂，共同探討如何把中國半導體產(chǎn)業(yè)做大做強。專家學者們認為，國產(chǎn)大硅片成功進入國內(nèi)供應(yīng)鏈主要需要解決以下問題。第一，資金問題。集成電路產(chǎn)業(yè)任何一個環(huán)節(jié)的投資建設(shè)需要的資金數(shù)額巨大，且投資回報進程慢，回報率低，需要政府的大力扶持；第二，高端人才的培養(yǎng)，集成電路是一個技術(shù)密集型、人才密集型的產(chǎn)業(yè)，技術(shù)創(chuàng)新離不開人才的培養(yǎng)，任何一個行業(yè)的“戰(zhàn)爭”實質(zhì)上都是一場人才爭奪戰(zhàn)；第三，集成電路產(chǎn)業(yè)的聯(lián)動，例如集成電路企業(yè)做聯(lián)合投資，使產(chǎn)業(yè)鏈之間環(huán)環(huán)相扣形成聯(lián)動效應(yīng)，從而完善整個產(chǎn)業(yè)鏈，使其堅不可摧；第四，危機與機遇并存，中美貿(mào)易戰(zhàn)給中國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來的不僅僅是損失，更是一次機遇，這使得中國集成電路產(chǎn)業(yè)集群迅速崛起，激起了中國做大做強半導體產(chǎn)業(yè)的決心；第五，加速中國集成電路基礎(chǔ)核心材料的國產(chǎn)化進程，構(gòu)造完善的國內(nèi)集成電路供應(yīng)鏈，打破對國外進口的依賴，從而實現(xiàn)“中國‘芯’，中國造”！

    當下，5G技術(shù)的飛速發(fā)展與應(yīng)用催生了重大產(chǎn)業(yè)變革，這對集成電路產(chǎn)業(yè)來說是機遇也是挑戰(zhàn)。新興市場與應(yīng)用技術(shù)所拉動的集成電路產(chǎn)業(yè)市場正在不斷擴大，一方面國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模仍處于不飽和狀態(tài)，在中國制造2025戰(zhàn)略的推動下，傳統(tǒng)制造業(yè)必然向智能制造方向轉(zhuǎn)型升級，這將進一步刺激集成電路產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模；另一方面，從中美貿(mào)易戰(zhàn)可以看出，在核心技術(shù)領(lǐng)域，國內(nèi)的集成電路企業(yè)整體上仍處于被“卡脖子”的狀態(tài)，核心技術(shù)和器件的進口依賴仍然很嚴重。因此，構(gòu)建一個安全有效的中國半導體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈并向全球供應(yīng)鏈競爭，是目前亟待解決的問題，這也給國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)上游企業(yè)帶來極大的挑戰(zhàn)。