時(shí)間來到2021年3月，一年一度的SemiCon China如期開展，今年得益于中國政府及時(shí)有效的防疫措施，大型展覽逐步有序的解禁。

    中欣晶圓的展臺(tái)前，不停地有觀眾駐足詢問關(guān)于產(chǎn)品種類、產(chǎn)能和產(chǎn)地方面問題，也有不少新的晶圓廠采購人員前來詢問中欣目前的客戶群，以便進(jìn)行初步的供應(yīng)商評(píng)估。

    今年的Semi展，主辦方在E7館搭建了一個(gè)特別的新技術(shù)舞臺(tái)，包括中欣晶圓在內(nèi)的11家公司在這里發(fā)布了自己的新技術(shù)和新產(chǎn)品。

    “國產(chǎn)存儲(chǔ)器件的市場(chǎng)地位將會(huì)愈發(fā)的重要。”中欣總經(jīng)理郭建岳在演講中提到，以長江存儲(chǔ)為代表的國產(chǎn)存儲(chǔ)器件，正在縮小和3家國際巨頭之間的技術(shù)差距，同時(shí)，國際巨頭也在加速擴(kuò)張?jiān)谥袊拇鎯?chǔ)器件產(chǎn)線。巨頭的擴(kuò)產(chǎn)和國產(chǎn)存儲(chǔ)器件的崛起是以快速增長的云端存儲(chǔ)需求為背景的，但需求的增長遠(yuǎn)快于廠商的產(chǎn)能擴(kuò)張，所以和其他的器件一樣，存儲(chǔ)器件也面臨著嚴(yán)重的缺貨，和不斷調(diào)高的出貨價(jià)，漲幅已經(jīng)接近15%。作為存儲(chǔ)器件的基石，12英寸硅片的重要地位不言而喻，中欣晶圓也正是在觀察到了這樣的趨勢(shì)后，將12寸擴(kuò)產(chǎn)的規(guī)劃正式提上日程，將在現(xiàn)有3萬片每月的基礎(chǔ)上，繼續(xù)拓展7萬片每月的產(chǎn)能，以期在年底達(dá)到每月10萬片的規(guī)模。但10萬片只是中欣的階段性目標(biāo)，明年，中欣將會(huì)繼續(xù)積極的尋求產(chǎn)能拓展，最終形成20萬甚至是30萬每月的12英寸產(chǎn)能。

    但存儲(chǔ)器件對(duì)于硅片的要求不僅在于尺寸，對(duì)于某些種類的存儲(chǔ)器件來說，其實(shí)8英寸的硅片也一樣可以使用，但對(duì)硅片的品質(zhì)則會(huì)提出完全不同于普通器件的要求，而這樣的要求很多時(shí)候是針對(duì)COP指標(biāo)，也就是氧氣顆粒大小和個(gè)數(shù)。一般而言存儲(chǔ)器件都會(huì)要求使用COP-Free的硅片。而對(duì)于8英寸硅片來說要做到COP Free，一般有2種方式，第一種是在拉晶過程中直接抑制COP的產(chǎn)生，另一種會(huì)在后道工藝中使用退火的方式來形成硅片表層的COP-Free區(qū)域，兩種方式各有千秋，所能應(yīng)對(duì)的器件種類也不盡相同。但無疑都給國內(nèi)的存儲(chǔ)器件廠商提供了一種相對(duì)于12英寸COP-Free硅片來說更底成本的解決方案。而中欣晶圓也是國產(chǎn)硅片供應(yīng)商中，為數(shù)不多的能夠同時(shí)提供2種不同工藝8英寸COP-Free硅片的廠商，尤其是8寸退火片的開發(fā)成功，對(duì)中欣來說有著非常重要的戰(zhàn)略意義，對(duì)國產(chǎn)硅片、下游的國產(chǎn)晶圓廠商來說也意義重大。因?yàn)檫@將是一款甜品級(jí)的國產(chǎn)替代產(chǎn)品，高品質(zhì)但又成本可控。

    “除了存儲(chǔ)器件以外，中高端5G手機(jī)的出貨量也在今年強(qiáng)勢(shì)反彈?！惫ㄔ揽偨?jīng)理繼續(xù)介紹到。在剛過去的2021年2月，國內(nèi)市場(chǎng)的手機(jī)出貨量同比增長接近241%，雖然去年同期受到疫情的沖擊影響，但是這樣的反彈勢(shì)頭也預(yù)示著消費(fèi)類電子市場(chǎng)已經(jīng)全面復(fù)蘇。隨之而來的是CMOS模塊的成倍增長，因?yàn)樵絹碓蕉嗟闹懈叨耸謾C(jī)將會(huì)配備2-3個(gè)鏡頭，而每個(gè)鏡頭背后都藏著一顆不同尺寸和規(guī)格的CIS芯片。以索尼和三星為代表的CIS巨頭正在加緊生產(chǎn)以應(yīng)對(duì)爆發(fā)式的需求增長。而在硅片層面，同質(zhì)外延片則是CIS芯片的關(guān)鍵原材料，隨著中欣晶圓正式下線符合CIS需求的P型同質(zhì)外延片，能夠根據(jù)客戶需求調(diào)節(jié)厚度和電阻的國產(chǎn)外延產(chǎn)品替代方案已經(jīng)正式推向市場(chǎng)，相信可以成為國內(nèi)CIS芯片廠商的成長之路上的堅(jiān)實(shí)伙伴。

    由5G中高端手機(jī)需求帶來爆發(fā)式增長的不僅有CIS芯片，還有電源管理芯片的成倍增長，原先每部4G手機(jī)上的PMIC芯片需求量只有一顆，而5G則增加到了3顆左右，使得本就捉襟見肘的全球8英寸PMIC產(chǎn)能更加緊缺。而用于此類芯片的重?fù)?英寸硅片的供應(yīng)量也并不充足，中欣晶圓也正是注意到了這點(diǎn)，超低電阻的重?fù)缴楹图t磷的8英寸硅片已經(jīng)在今年一季度正式下線，而更低電阻的超重?fù)疆a(chǎn)品也已經(jīng)蓄勢(shì)待發(fā)。

    在國產(chǎn)替代的大背景下，中欣晶圓正在加速布局，不論是產(chǎn)能還是產(chǎn)品種類，中欣憑借多年的硅片生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，正在快速補(bǔ)齊國產(chǎn)硅片的各類技術(shù)短板。同時(shí)為了應(yīng)對(duì)全球芯片緊缺的市場(chǎng)環(huán)境，中欣也在積極的調(diào)配自身的現(xiàn)有產(chǎn)能，從而最大限度地滿足客戶對(duì)各種尺寸的硅片需求，不論是8寸還是12寸，亦或是4-6寸，中欣正全力保障客戶的晶圓生產(chǎn)。相信在產(chǎn)能和技術(shù)都不斷提升的雙重助力下，中欣可以幫助國內(nèi)的客戶更加平穩(wěn)地渡過這段半導(dǎo)體行業(yè)并不平靜的特殊時(shí)期。

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