10月28日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司半導體材料研究院（以下簡稱“半導體材料研究院”）舉行成立儀式。
中欣晶圓消息顯示，半導體材料研究院是由中欣晶圓建設，擬聯(lián)合大學和實驗室，以半導體硅材料技術工藝研發(fā)及檢測分析為主方向的研究院。
據(jù)介紹，半導體材料研究院總部設立在中欣晶圓杭州總部，研究院主要研究方向為輕摻、重摻硅單晶的面向應用的物理化學研究以及單晶成型技術的開發(fā)、硅片(外延片)加工技術開發(fā)、檢測分析技術開發(fā)與應用。團隊成員主要以博士、碩士為主，聘請相關高校、研究院所的相關專業(yè)人員共同參與，參與人員具有半導體行業(yè)多年的研發(fā)經驗，參與多類型半導體硅片項目。研發(fā)技術團隊將服務半導體硅單晶相關的晶體成型、硅片(外延片)加工的工藝技術以及監(jiān)測分析技術研究開發(fā)與應用。研究院以市場為導向、產學研結合，單晶、硅片加工、檢測分析技術開發(fā)，與市場無縫對接的新型研發(fā)機構。
據(jù)悉，中欣晶圓是國內硅片生產領域的“全能型、鏈主型企業(yè)”，其產品涵蓋6英寸及以下、8英寸和12英寸等全系列，所生產的拋光片和外延片主要用于邏輯芯片、閃存芯片、動態(tài)隨機存儲芯片、圖像傳感器、顯示驅動芯片等核心領域，特別是12英寸外延片制造領域達到國際先進水平。